ชนิดและวัสดุของคอนเนคเตอร์เวเฟอร์

ตัวเชื่อมต่อหรือที่เรียกว่าส่วนหัวหรือเวเฟอร์เป็นตัวเชื่อมต่อที่อยู่บนแผงวงจรพิมพ์และจำเป็นต้องบัดกรีเข้ากับพินของวงจร

ตัวยึดพินคอนเนคเตอร์ทั่วไปคือ: ไม่มีฐานฝาครอบ (เช่น โครงสร้างเข็มแถว), ฐานฝาครอบ (ประเภทแผ่นเวเฟอร์ทั่วไป), ประเภทล็อคแรงเสียดทาน

ตัวยึดพินของคอนเนคเตอร์เป็นของพลาสติกชนิดพิเศษสำหรับสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง และจำเป็นต้องทนต่ออุณหภูมิสูงตัวอย่างเช่น ตัวยึดเข็มที่ใช้สำหรับการเชื่อมแบบยึดพื้นผิวจะต้องเชื่อมด้วยอุปกรณ์เชื่อมแบบรีโฟลว์ และอุณหภูมิจะต้องสูงถึงประมาณ 265°อีกอย่างคือประเภทพินจำเป็นต้องเชื่อมด้วยอุปกรณ์บัดกรีแบบคลื่น และความต้านทานต่ออุณหภูมิต้องสูงถึงประมาณ 230°หากอุณหภูมิของพลาสติกไม่สามารถเข้าถึงกระบวนการเชื่อมได้จะส่งผลต่อการเสียรูปของโครงสร้างในการใช้งานตามปกติ

พินคอนเนคเตอร์ใช้วัตถุดิบพลาสติก: ไนลอน, โพลีเอสเตอร์, ไนลอน, อุณหภูมิสูง – PBT, โพลีเอสเตอร์ – PCT, PPS, LCP และอื่นๆ สภาพคล่องที่แตกต่างกันในกระบวนการขึ้นรูป ความยาวการไหลของวัสดุพลาสติก การหดตัว การซึมผ่านของน้ำ การขยายตัวเชิงเส้น ค่าสัมประสิทธิ์จะแตกต่างกัน ในการพัฒนาแม่พิมพ์พลาสติกมีหลายสิ่งที่ต้องทำกับวัสดุที่ใช้คือการคำนวณที่แม่นยำ